⑴焊錫機(jī)底座本身定位誤差：

以前采用兩個定位銷定位時治具放不下去，如果用很大力氣放下去，再用很大力氣把治具從定位銷上拔下來，這樣會在此過程中使Y軸移動造成誤差;現(xiàn)在采用一個定位銷定位，雖然以上問題解決了，但是新的問題又出現(xiàn)了，由于現(xiàn)在采用一個定位銷定位，所以定位不是非常精確，在每次往底盤上放置治具時，就會產(chǎn)生放置誤差。

⑵治具定位FPCB誤差：

由于治具的設(shè)計(jì)本身有一定的誤差，會造成安裝完畢的FPCB在治具內(nèi)左右上下前后有小范圍的移動甚至抖動，這也會對焊接定位造成很大的影響。

⑶安裝誤差：

由于電芯和FPCB需要人為安裝到治具之中，所以每次安裝的FPCB有沒有在一個水平面上，鎳片有沒有完全，垂直插入焊盤孔中，以及安裝好壞的程度也較大的與焊接點(diǎn)的好壞有著直接的聯(lián)系。

⑷治具間的組合公差：

這是目前影響焊接質(zhì)量的較大問題，由于在制造治具時受到機(jī)器精度，人為技術(shù)方面的影響，每個治具的尺寸都不是完全相同，這就存在治具的組合公差，所以同一個治具放置在不同通道就會出現(xiàn)誤差，實(shí)踐表明這是較嚴(yán)重的影響焊接質(zhì)量的誤差之一。

⑸后期維護(hù)艱難：

由于需要很高的焊接精度，就是以上所有的誤差消失，在治具的使用過程中會產(chǎn)生新的焊接誤差，比如人為裝入誤差，鎳片在焊盤孔中的傾斜誤差，以及在使用過程中治具的磨損，維修察洗打磨產(chǎn)生的新誤差。

⑹焊接不能有太大的誤差原因：

由于電芯的小點(diǎn)焊盤寬度較小，而且焊盤中間有供電芯組鎳片穿過的小孔，在焊接時鎳片穿過小孔伸出有數(shù)毫米，所以在焊接時必須讓焊頭放在焊盤的合適位置，如果焊頭太遠(yuǎn)，錫無法漫過“聳立”的鎳片去覆蓋鎳片另一面，如果焊頭太近，重則把鎳片從小孔中壓下去，輕則雖然另一面被焊錫覆蓋，但是鎳片的這一面焊盤卻被焊頭壓到，以至于當(dāng)焊頭抬起時此面仍沒有被焊錫覆蓋，造成裸銅。假如沒有伸出的鎳片的話，焊錫頭只要放到焊盤上，甚至焊頭只要離焊盤不太遠(yuǎn)，錫仍會毫無阻擋順利的漫過整個焊盤。所以由于我們焊錫焊盤點(diǎn)的特殊性決定了我們定位的高精度性。

⑺焊頭的錫量滯留誤差：

由于在焊接時，既要焊接大點(diǎn)，又要焊接小點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表明焊接大點(diǎn)時和焊接小點(diǎn)時焊頭的錫的滯留量是不同的，點(diǎn)焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會流到下一個焊點(diǎn)，在焊接大點(diǎn)時焊頭上的錫滯留量也許不足為慮，但是焊接小點(diǎn)時錫滯留量的多少不確定性將對小點(diǎn)錫量覆蓋的多少造成很大的影響。所以焊頭的錫量滯留誤差對焊接造成巨大的影響，嚴(yán)重影響焊接良率。